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第330章 劝说,挖人合作(1/3)

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  最新网址:xs文件打开,里面的东西出乎了张如京的意料。

  一份半成品的封装设计方案。

  只见到为首的一张图片,赫然是多个芯片被封装到了一起。

  在看到这张图片的时候,张如京的神情就顿时变得认真严肃起来。

  投身半导体行业这么多年,张如京绝对是这方面的顶尖专家。

  哪怕是封装技术,也有一定的见识和造诣。

  所以,并没有用多长时间,张如京就将这份图片看完,在看完之后,并没有急着发表自己的想法,而是接着查看起下面的文件内容。

  文件并不厚,只有几页。

  但是就这几页的内容,张如京却是看了半个小时。

  到了最后,张如京合上文件,脸上浮现出了一丝不可置信,还有一丝震撼之情。

  抬起头看着王东来,张如京的心里也不禁有些震惊。

  二十一岁的唐都交大正教授。

  证明多个世界数学难题,荣获菲尔兹奖、阿贝尔奖和沃尔夫数学奖等顶尖大奖的数学天才。

  除此之外,还研发出了人工智能医疗辅助诊断系统等等。

  正是因为王东来已经做出了这么多的成绩,所以张如京才会在第一次见面的时候,就对王东来释放出了善意。

  面对王东来想要在半导体行业完成国产化,他也抱了极为暗淡的一丝期盼。

  从第一次见面之后,张如京也对王东来的消息关注了起来。

  前段时间,五道口和王东来进行合作,准备研发人工智能大数据的消息,他就在第一时间知道了。

  眼下是第二次见面,张如京原本还想问问王东来在研发过程中遇到了什么问题没有。

  可是却没有想到,还不等自己问出来,王东来就抛出了这么大的一个惊喜。

  在看完这份半成品的封装设计方案之后,张如京心里的感觉颇为复杂。

  不可置信、震撼、兴奋、激动等情绪夹杂一起。

  上一次的见面,王东来只是说到了自己要从ED设计软件做起,而这一方面,张如京并没有怀疑会不会研发成功,因为ED软件并不是研发成功就行了,它需要好用,实用,更看重实际应用方面的表现。

  各大巨头在这上面投入的资金和人材,数不胜数,不断地迭代下来,早就形成了深深的壁垒。

  一个新的ED设计软件根本不可能在短时间超越这些巨头。

  但是。

  先进封装的提出,让张如京看到了希望。

  虽然在他面前的是一份半成品的封装设计方案,可是却让他想到了四个大字。

  弯道超车!

  半导体行业,是一个极为精密,配合极为紧密的高端行业领域。

  还是那句老话,从ED设计,到圆晶,到光刻,再到成品,步骤流程众多。

  如果想要高性能的芯片,那么就需要在每一个步骤都要做到最好。

  封装,在这个过程之中,起到的作用也很大。

  眼下国内的大厂,能够大规模生产出来的芯片是28。

  目前,晓米松果澎湃s1芯片,作为国内第二家,全球第四家手机厂商研发的量产型芯片,在业内还是受到了不少的赞誉。

  至于中芯,虽然也有28工艺的圆晶制造能力,可是从去年开始,高通帮助中芯提升28工艺制程的成熟度,过去了一年多,到现在,中芯都没有把自己制造骁龙410芯片应用在主流智能手机上。

  骁龙410芯片,只不过是高通的中低端手机芯片而已,之前都是在JD的28LP工艺制造,而28LP工艺是JD28工艺最低端的工艺。

  也就是说,中芯在高通的帮助下,一年多的时间,都还没有掌握JD的最低端28工艺的近似等级生产技术。

  由此可见,国内半导体的技术和世界一流水平的差距。

  眼下,28都算不上先进,芯片制程必然会朝着14、7前进,到了那时候,封装技术就会成为制约制程前进的拦路石。

  至于为什么,原因也很简单。

  封装技术会随着芯片集成的功能变多而变得复杂起来。

  可是相对于研发芯片而言,巨头投入在封装技术上面的,不管是人力还是资金,都差了不止一个量级。
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