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第669章:【天问】芯片(1/2)

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  “庭玻,我们之前依据ar架构设计的芯片完成的怎么样了?”

  环宇科技芯片研发部有两个项目。

  一个是完全自主架构的芯片研发,目前这一块是最难的。

  另一块则是为了积累经验研究的ar芯片。

  “陈总,我们的设计已经完成。”

  何庭玻将芯片方案拿了出来“这是我们的芯片设计方案。”

  “我看一下。”

  芯片设计图陈宇自然看不懂,但芯片方案还是能够看个大概。

  当然,这个方案其实就是之前根据陈宇的想法。

  总体偏向于多媒体这一块。

  也就是在芯片当中集成各类多媒体设置。ii

  这样,手机生产厂商直接就可以将芯片拿过来,不再需要进行更多的调试。

  这并没有多大的技术,他只是一个想法创意。

  但这个想法创意,却不是别人能够想得到的。

  “ok。”

  看完方案,陈宇满意的点头。

  “那么,接下来,你全力研究我们自主架构的芯片。”

  自主架构这一块钱是砸了不少,但任务紧,难度大,到现在也才进入30的样子。

  不过,陈宇并不着急。

  他还有时间。

  只要最近几年他在半导体芯片这一块站稳脚跟,那么,未来推出完全自主架构的芯片将更为容易许多。ii

  ……

  “张总,要不找下环宇科技的陈宇?”

  “环宇科技能有什么办法?”

  张如京现在头都要大了。

  这是至他创办中心国际以来碰到的最大的一次危机。

  他知道,这一次危机如果没解决好,中心国际或许并不会完蛋,但再也不可能有赶超台基电的机会了。

  对于助手提到陈宇,张如京下意识便摇头。

  虽然环宇科技最近跨界了不少,也进入了手机市场,甚至与威盛电子也有合作。

  但说到底环宇科技还是做互联网的。

  互联网虽然很有创新,但其实并没有什么技术。ii

  但半导体行业靠的却是技术的堆积。

  台基电能大幅降价,靠的也是他们的技术。

  但可惜中心国际025微米技术才刚刚发展没多久,别说是降价了,就是正常生产,他们的成本也比台基电贵了不少。

  不过,张如京没有想陈宇,陈宇却是来到了中心国际。

  “张总,好像陈宇来了。”

  “他来了?”

  “他刚到。”

  助手丘慈云放下电话。

  虽然张如京并不觉得环宇科技的陈宇能有什么办法。

  但做为中心国际大股东的陈宇,张如京也不敢怠慢。

  “张总,我得向您说得抱歉,要不是我,您可能不会被张中谋请到台市。”ii

  陈宇和张如京见过几次。

  只是之前几次陈宇没怎么与张如京细聊,倒也并不是特别熟悉。

  “陈总这话就见外了。”

  张如京摇头说道“张中谋布这个局花了不少心血,就算我不去台市,我们现在也好不到哪去。”

  张如京并没有因为被张中谋请去台市而生气。

  中心国际的技术相比台基电的技术差了太多,台基电有的一系列的办法与中心国际较量。

  “我也是这么想的。”

  陈宇也是点头。

  随后两方入坐,客套了一翻,陈宇便进入正题。

  “张总,来之前我与威盛那边商量了一下,准备将威盛c4芯片交给中心国际代工。”ii

  之前威盛的芯片是台基电代工的。

  至于之前为什么不交给中心国际,完全是威盛此前就与台基电合作良好。

  虽然威盛与环宇科技是合作关系,但威盛与中心国际并不是合作关系。

  这一次陈宇能将c4芯片的代工业务转到中心国际,也算是花了一些代价。

  这一点张如京也同样看得出来。

  不管威盛是不是与环宇科技合作,但威盛说到底还是台市的企业。

  威盛最为信任的是台基电,而不是中心国际。

  陈宇能将c4芯片业务交给自己,可谓是费了不少心血。

  “多谢陈总。”

  张如京客气的谢道,但还是苦笑说道“这一次台基电降价实在是太狠,c4芯片交给我们代工,也起不到太大的作用。”ii
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